中国股市：第三代半导体卷土重来！就看这3家龙头企业（名单）

什么是中国第三代半导体？

第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，其余包括氧化锌ZnO、股市金刚石和氮化铝AlN还处于起步阶段。第代

与第一代和第二代半导体相比，半导第三代半导体具有更高的体卷土重带隙、更高的企业击穿电压、导电性和导热性，名单将在高温、中国高压、股市高功率和高频领域取代前两代半导体材料。第代然而，半导由于缺乏大尺寸的体卷土重氮化镓单晶，第三代半导体材料的企业主要形式是碳化硅基碳化硅外延器件和碳化硅基氮化镓外延器件，其中碳化硅的名单应用更为广泛。

第三代半导体的中国发展现状

在5G通信、新能源汽车、光伏逆变器等应用需求的明确牵引下，目前，应用领域头部企业开始使用第三代半导体技术，进一步提振了行业信心和对第三代半导体技术路线的坚定投入。

第三代半导体的未来方向

中国半导体行业进入IDM模式是大势所趋，我非常认同其长期可持续性。但是当谈到IDM时，有一堆非常混乱的概念。篇幅太长，就不拆分了。你只需要知道IDM是最好的！

IDM:

直译:一体化设计制造，

IDM商业模式是国际集成组件制造商模式。其厂商的业务范围涵盖IC设计、IC制造、封装测试，甚至延伸至下游电子终端。典型厂商:英特尔、三星、TI(德州仪器)、东芝、ST(意法半导体)等。

一.斯兰威

公司亮点:

集半导体和集成电路产品设计和制造于一体的高科技企业。

主营业务:

R&D，生产和销售电子元件。

杭州兰斯微电子有限公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要包括集成电路、器件和发光二极管。该公司被公认为& ldquo由国家发改委、工信部等国家部委；国家规划布局内的重点软件和集成电路设计企业& rdquo，先后承担了国家重大科技项目& ldquo01特殊& rdquo还有& ldquo02特别& rdquo一些科研项目。

二、通富微电子

公司亮点:

中国最大的集成电路封装测试企业之一，产品种类最多。

主营业务:

集成电路封装测试。

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路封装测试，年产集成电路15亿片，集成电路6亿片。是中国最大的集成电路封装测试企业之一。公司拥有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等一系列封装形式。，而且很多产品填补了国内空白。2019年，公司获得& ldquo国家绿色工厂& rdquo。截至2020年12月31日，公司申请专利1080件，授权(有效)专利519件，其中发明专利占比55%，荣获中国专利优秀奖。

三安光电

公司亮点:

国内最大的全彩超高亮度LED芯片制造商，国内光电领域的领跑者。

主营业务:

R&D，生产和销售化合物半导体材料和器件。

三安光电主要从事化合物半导体材料的研发和应用，专注于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料涉及的外延片和芯片。公司作为人事部认定的博士后工作站和国家级企业技术中心，受到科技部和信息产业部的认可& ldquo半导体照明工程的领先企业& rdquo。公司现已具备MOCVD设备生产能力，位居国内第一。

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